La innovadora tecnología térmica redefine el rendimiento de los disipadores de calor de los portátiles 

A medida que las computadoras portátiles se vuelven cada vez más potentes, la gestión térmica se ha convertido en un área clave de innovación. Los avances en la tecnología de gestión térmica están permitiendo computadoras portátiles más delgadas, silenciosas y potentes, redefiniendo las expectativas de los usuarios respecto a los dispositivos informáticos portátiles. Los avances tecnológicos están abordando problemas persistentes de sobrecalentamiento, ruido y limitaciones de diseño, permitiendo que los dispositivos mantengan un mayor rendimiento a la vez que se mantienen más fríos y silenciosos.

Calor de la CPU, GPU y SSD: 

Los componentes de la placa de circuito impreso de una computadora portátil están densamente dispuestos y conectados mediante cables de cobre, lo que genera calor de forma inherente. De los componentes electrónicos de una computadora, la CPU, la GPU y el SSD son, con diferencia, los que generan más calor.

Fuentes de calor de la CPU (Unidad central de procesamiento): 

La CPU es una computadora grande que realiza la mayoría de las tareas de cálculo. La principal fuente de consumo de energía es el núcleo de autocálculo. Su producción genera una gran cantidad de calor. La cantidad de calor generada por los tres tipos de CPU es: Refrigeración eólica: Un tubo de calor dirige el flujo de calor de la CPU rápidamente a la gran pieza metálica de disipación de calor; un ventilador circula por el aire para impulsar el flujo de calor; y refrigeración por agua: Cantidad de calor absorbida por el líquido durante el proceso de refrigeración.

Fuentes de calor de la GPU (Unidad de procesamiento gráfico): 

Las GPU son procesadores diseñados específicamente para computación gráfica paralela y poseen miles de núcleos. Métodos de refrigeración: La refrigeración de la GPU suele utilizar soluciones preinstaladas, siendo la refrigeración por aire el método predominante. Estas utilizan grandes módulos de disipadores de calor, múltiples tubos de calor y múltiples ventiladores para disipar el calor directamente del núcleo de la GPU, la memoria de vídeo y el VRM. La refrigeración líquida de tipo dividido ofrece el mejor rendimiento de refrigeración. La refrigeración de la GPU requiere un flujo de aire uniforme para evitar la acumulación de calor en la GPU, lo que puede afectar al rendimiento y la vida útil.

Fuentes de calor de las unidades SSD (unidades de estado sólido): 

El controlador es equivalente a la CPU del SSD y se encarga de la programación de datos, la nivelación de desgaste, la recolección de elementos no utilizados y otras tareas. El chip de control principal se calienta rápidamente con cargas de lectura y escritura elevadas, convirtiéndose en la principal fuente de calor. Métodos de refrigeración: Refrigeración integrada en la placa base: Actualmente, la configuración estándar para placas base de gama media y alta es un disipador metálico con una almohadilla térmica en la parte inferior, fijado a la parte superior del SSD. Este utiliza la conductividad térmica del metal para la disipación pasiva del calor. Como alternativa, se puede utilizar un disipador activo con un ventilador en miniatura.

Además, el límite superior de la temperatura de trabajo de la CPU, GPU y SSD no excederá la demanda, la solución de gestión de disipación de calor no se conectará al contenedor de energía circundante ni a otros equipos.